浅谈SMT贴片加工的工艺流程及分类

   浅谈SMT贴片加工的工艺流程及分类　　

    如今 电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能餍足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺能将 细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上，既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化，是目前电子组装行业里 流行的一种技术和工艺。那么什么是SMT贴片加工呢?

　　电子产品都是通过在PCB板上加上 电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要 不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的高密度、高靠谱、小型化、低成本，以及生产的自动化。

　　如今的pcb线路板产品都像高精密、小型化发展，以前采用的穿孔插件元件已难以实现元件安装，异常是大规模、高集成IC，都得采用SMT表面贴片元件，才能餍足生产要求。上次靖邦技术员也跟大家分享了SMT贴片加工的工艺流程，今天就来跟大家介绍下SMT贴片加工的分类都有哪些?

　　1、只有表面贴装的单面装配

　　工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

　　2、只有表面贴装的双面装配

　　工序：丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

　　3、采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

　　工序：丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　4、顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件

　　工序：滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

　　SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程，是目前众多线路板厂家都会用到的工艺。接下来将为大家详细介绍SMT贴片加工的工艺流程：

　　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的 前端。

　　2、点胶：将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的 前端或检测设备的后面。

　　3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线适合的地方。

　　8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

　　以上内容就是关于SMT贴片加工的工艺流程和分类，相信大家都有所了解了。SMT贴片加工具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点，目前电子组装行业里 流行的一种技术和工艺。