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电路板加工为你介绍几种常见的电路板表面处理工艺

发布日期:2018-07-19 作者: 点击:

电路板加工为你介绍几种常见的电路板表面处理工艺

电路板的表面处理工艺有很多种,常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金,沉银,沉锡等。下面技术员为大家一一介绍,方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

1、热风整平

热风整平也就是我们常说的喷锡,是早期PCB板常用的处理工艺,是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层即抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,其厚度大约有1~2mil。

2、OSP有机涂覆

OSP工艺不同于其它表面处理工艺,它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。OSP工艺简单,成本低廉,在线路板制作中广泛使用。

3、化学镀镍/浸金

化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单,需要在铜面上包裹一层厚厚的,不像OSP那样仅作为防锈阻隔层,电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB,并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性,有效防止PCB板损坏。

4、沉银

沉银工艺较简单、快速,是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲,也可以在热、湿和污染的环境中,给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性,缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性,通常放置几年组装也不会有大问题。

5、沉锡

因为目前所有焊料是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配,这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时,PCB板沉锡后容易出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂,使锡层结构呈颗粒状结构,克服了锡须的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性,增强了可应用性。

关于常见的电路板表面工艺有哪几种,今天就介绍到这里了。电路板表面工艺还有其他类型,如电镀镍金、镍钯金等,在制作难度,及成本上都与上面介绍的几种工艺更高,因而没能广泛应用。

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