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电路板加工厂的技术变化与市场趋势

发布日期:2018-11-30 作者: 点击:

作为重要的电子连接件,PCB几乎用于 的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”,它的技术变化及市场趋势成为众多业者关注重点。

 

电子产品当前呈现两个明显的趋势,一是轻薄短小,二是高速高频,相应地带动下游电路板加工厂向高密度、高集成、封装化、细微化和多层化的方向发展,对高层板和HDI的需求日益升高。

 

高层板配线长度短,电路阻抗低,可高频高速工作,性能稳定,可承担 复杂的功能,是电子技术向高速高频、多功能大容量发展的必然趋势。尤其是大规模集成电路的深入应用,将进一步驱动PCB迈向高精度、高层化。

 

目前8层以下的PCB主要用于家用电器、PC、台式机等电子产品,而高性能多路服务器、航空航天等高端应用都要求PCB的层数在10层以上。以服务器为例,在单路、双路服务器上PCB板一般在4-8层之间,而4路、8路等高端服务器主板要求16层以上,背板要求则在20层以上。

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HDI布线密度相对普通多层板具有明显长处,成为当前智能手机主流的主板选择。智能手机功能日益复杂而体积又向轻薄化发展,留给主板的空间越来越少,要求有限的主板上承载 多的元器件,普通多层板已经难以餍足需求。

 

高密度互联线路板(HDI)采用积层法制板,以普通多层板为芯板叠加积层,利用钻孔,以及孔内金属化的制程,使得各层线路内部之间实现连结功能。相比仅有通孔的普通多层板,HDI精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量,节约PCB可布线面积,大幅度升高元器件密度,因而在智能手机中迅速完成了对多层板的替代。

 

HDI的技术差异体现在增层阶数,增层数量越多,技术难度越大。HDI按照阶数可分为一阶HDI、二阶HDI、高阶HDI等,其层数表示为C+N+C,其中N为普通芯板层数,C则为增层次数,即HDI的阶数。高阶HDI布线密度 高,但与此同时压合次数多,存在对位、打孔和镀铜等技术难点,对电路板加工厂的技术工艺和制程能力有较高要求。

 

近年来高端智能机中流行的任意层HDI则为HDI之 高阶,要求任意相邻层之间都有盲孔连接,可在普通HDI的基础上节省近一半体积,从而腾出 大空间容纳电池等部件。

 

任意层HDI需要用到镭射钻孔、电镀孔塞等 技术,是生产难度 大、产品附加值 高的HDI类型, 能体现HDI的技术水平。当前由于技术和资金壁垒较厚,生产能力主要集中在日韩、台湾以及奥地利AT&S等电路板加工厂手中。


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