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电路板加工过程解析

发布日期:2018-12-10 作者: 点击:

1)绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪),制作布线胶片,阻焊层胶片,印字胶片等制造工程中所需要的胶片。

胶片在粘贴过程中,多少会出现一些误差,异常是对于特殊制版,误差会 大一些。所以在电路板设计中要丰富考虑到这些误差所带来的影响,做出适合的设计。

 

2)板材的裁剪

制造电路板的板材在出厂时的尺寸通常是1m×1m 或是1m×1.2m。根据生产的需要裁剪成不同大小的工件(work),根据自己设计的电路板的大小来选择既定的工件尺寸,避免造成浪费,增加不需要的成本。

 

3)内层电路的成形

接下来,形成内层的电路布线。将带有感光的干膜(dry film)粘贴到作为内层的双面铜板上,再贴紧用于制作内层走线的胶片,进行曝光,然后进行显像处理,只留下走线所需的地方。这个工程两面都要进行,通过蚀刻((Etching))装置,去掉不需要的铜箔。

 

4)氧化处理(黑化处理)

在与外层合成之前,铜箔要进行氧化处理形成细小的凹凸表面。这是为了增加有着绝缘和黏着性的半固化剂(prepreg)和内层间的接触面积,使黏着度 好。如今为了减轻环境污染,开发出了氧化处理的代替品,且如今的电路板加工材自身就有很好的接触性。

 

5)层压处理

经过氧化处理的内层电路,铺上半固化剂,再贴上外层铜板。在真空状态下,边加热,边通过层压机进行压缩。半固化剂起着起着粘连和绝缘的作用。经过层压处理后,和双面铜板的外观看起来一样,此后的工程和两面铜板的工程一样。

 

6)开孔

数控机床进行开孔作业。

 

7)去除残渣

因开孔时产生的热量会导致填充物融化,并附着在电镀孔的内壁上,可以通过化学药物来清除,使内壁光滑并增加镀铜的靠谱性。

 

8)镀铜

内外层连接需要靠镀铜来处理,首先是无电解电镀,形成能够流通电流的 小厚度。其次,为了达到设计需要的电镀厚度,进行电解电镀处理。外层的铜箔因为也附着了镀铜,外层走线的厚度为铜箔厚度加上电镀厚度。

 

9)外层电路的形成  

和形成内层电路的时候一样,贴上感光的干膜,再紧贴上表层的布线胶片,进行曝光,曝光现象后,只留下走线需要的地方,双面都进行处理,然后,通过蚀刻处理,把不要的铜箔去掉。

 

10)制作阻焊层

为了形成焊盘,需要进行阻焊层(绝缘层)成形处理,同时也是为了保护铜箔和 好的绝缘。方法可以是通过直接贴胶片,或者是先涂树脂再贴胶片,通过曝光和显像来除去不需要的地方。

 

11)表面处理

没有阻焊层而露出的铜的部位,为了防止氧化,需要进行有铅,无铅的镀铜,电解或无电解的镀金,或者水溶性化工清洗剂进行表面处理。

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12)印字印刷

通常印字为白色,阻焊层为绿色。对于LED灯电路板加工,为了达到 好的强化光源的效果,印字为黑色,阻焊层为白色。或者干脆省去印字印刷。

印字印刷可以对安装和检查电子元件的编号起到绝大的辅助意义。但为了对电路的保密性,有时候会牺牲掉印字。

 

13)外形加工

通过数控打孔机床或模具对电路板加工外形进行处理

 

14)电气检测工程

通过 电气检测设备,对电路板的断路和短路进行检测

 

15)出货

检查电路板板的外观和数量后就可以出货了,通常用脱氧素材进行包装,或者直接拿到安装元件的工厂。

 


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