南通SMT贴片加工中元器件移位的原因分析

贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?下面南通SMT贴片加工厂家小编就为大家分析介绍。

贴片加工中元器件移位的原因：

1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。

2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。

4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。

6、贴片机本身的机械问题造成了元器件的安放位置不对。

      贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能，因此在加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

1、电源：电源电压和功率要符合设备要求。

2、电压要稳定，要求：单相AC220(220±10%，50/60 HZ);三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。温度：环境温度：23±3℃为 佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃(印刷工作间环境温度为23±3℃为 佳)湿度：相对湿度：45。

3、工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。

4、空气清洁度为100000级(BGJ73-84)。

5、在空调环境下，要有 的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保障人体健康。

6、防静电：生产设备需要接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

7、排风：再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

8、照明：厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。