通常可以使用什么步骤制作双面印刷电路板

印刷电路板加工和组装在极其清洁的环境中进行，其中空气和组件可以保持无污染。大多数电子制造商都有自己的专有工艺，但通常可以使用以下步骤制作双面印刷电路板。

印刷电路板加工和组装在极其清洁的环境中进行，其中空气和组件可以保持无污染。大多数电子制造商都有自己的专有工艺，但通常可以使用以下步骤制作双面印刷电路板。

制作基板

1织物玻璃纤维从卷筒上展开并通过加工站进料。通过浸渍或喷涂用环氧树脂浸渍的地方。然后浸渍的玻璃纤维通过辊子，辊子将材料卷成所需的厚度，用于成品基材，并除去 多余的树脂。

2基材通过烘箱，在烘箱中半成品。在烤箱之后，将材料切割成大面板。

3面板堆叠成层，与粘合剂背衬的铜箔层交替。将叠层置于压机中，使其经受约340°F（170℃）的温度和1500psi的压力一小时或 长时间。这使树脂完全固化并将铜箔紧密地粘合到基底材料的表面上。

4几块基板，每块都足够大，可以制作多块印刷电路板，它们彼此叠在一起并固定在一起，以防止它们移动。将堆叠的板放置在CNC机器中，并根据铺设板时确定的图案钻孔。对孔进行去毛刺以去除附着在孔边缘的 多余材料。

5孔的内表面设计用于从板的一侧到另一侧提供导电电路，其镀有铜。 插入不导电的孔以防止它们被电镀  印刷电路板 或者从较大的面板上切下各个板后钻孔。