电路板是通过使用 薄的单独电路板制成的吗

多层印刷电路板：随着电子电路复杂性的增加，并不总是能够仅使用电路板的两侧提供所需的 连接。当设计密集的微处理器和其他类似的板时，这种情况很常见。在这种情况下，需要多层板。多层印刷电路板的制造虽然使用与单层板相同的工艺，但需要相当高的精度和制造工艺控制。

这些电路板是通过使用 薄的单独电路板制成的，每层一个，然后将它们粘合在一起以生产整个电路板。随着层数的增加，各个板需要变薄，以防止成品变得太厚。此外，层之间的配准需要 准确，以保障 孔排列。

为了将不同的层粘合在一起，加热板以固化粘合材料。这可能会导致一些翘曲问题。如果设计不正确，大型多层板可能会有明显的翘曲。例如，如果内层之一是电源平面或接地平面，则尤其会发生这种情况。虽然这本身很好，但是如果一些相当重要的区域需要没有铜。这可能会在电路板加工内产生可能导致翘曲的应变。

为了使添加到电路板上的元件能够被引线或SMT容易地焊接到电路板上，电路板的暴露区域通常被“镀锡”或镀有焊料。有时，电路板或电路板区域可能镀金。如果要将一些铜指用于边缘连接，这可能是适用的。由于金不会失去光泽，并且它具有良好的导电性，因此可以低成本提供良好的连接。以上是电路板加工厂家启东科威电子有限公司为您整理。