电路板加工的基本形式包括什么

电路板加工（PCB）的基本形式包括层压板，其芯材料是环氧树脂和玻璃纤维，也称为基板材料。层压板是接收构成PCB的铜的理想主体。基板材料为PCB提供坚实且防尘的起点。铜在两侧预先粘合。该过程涉及削减铜以揭示薄膜的设计。在启东科威电子有限公司的PCB结构中，清洁度很重要。清洁铜侧面层压板并将其通入去污染的环境中。在此阶段，重要的是没有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污垢可能导致电路短路或保持开路。

接下来，清洁面板接收一层称为光致抗蚀剂的感光胶片。光致抗蚀剂包括一层光反应性化学物质，其在暴露于紫外光之后硬化。这保障了从摄影胶片到光致抗蚀剂的精确匹配。薄膜安装在销钉上，将它们固定在层压板上。电影和电路板排成一行并接收紫外线。光线穿过薄膜的透明部分，硬化下面铜上的光刻胶。来自绘图仪的黑色墨水可预防光线到达不应硬化的区域，并且它们可以被移除。在制备板之后，用碱性溶液洗涤，减少 未硬化的光刻胶。 后的压力清洗了表面上留下的 其他东西。然后将板干燥。产品出现时，抗蚀剂适当地覆盖了意味着保持 形式的铜区域。技术人员检查电路板以保障在此阶段不会发生错误。此时存在的 抗蚀剂表示将在成品PCB中出现的铜。