电路板加工只有所需的铜基板才能闪烁

在减少光致抗蚀剂并且硬化的抗蚀剂覆盖我们希望保留的铜的情况下，电路板进入下一阶段：不需要的铜。就像碱性溶液融化抗蚀剂一样， 强大的化学制剂会消除多余的铜。铜溶剂溶液浴减少 暴露的铜。同时，所需的铜在光刻胶的硬化层下面保持完全保护。并非 铜板都是平等的。一些较重的板需要较大量的铜溶剂和不同的暴露时间。另外，较重的铜板需要额外注意轨道间距。大多数标准PCB依赖于类似的规格。

既然溶剂减少了不需要的铜，则保护优选铜的硬化抗蚀剂需要洗掉。另一种溶剂完成了这项任务。电路板加工现在有PCB所需的铜基板才能闪烁。电路板加工厂。在这个阶段，电路板成型。 单独的层等待他们的联合。随着层的准备和确认，它们需要融合在一起。外层需要与基底连接。该过程分两步进行：分层和粘合。外层材料由预先浸渍有环氧树脂的玻璃纤维板组成。这种简写叫做prepreg。

薄铜箔还覆盖原始基板的顶部和底部，其包含铜迹线蚀刻。现在，是时候把它们夹在一起了。粘接发生在带有金属夹的重型钢桌上。这些层牢固地装入连接在桌子上的销钉上。一切都需要贴合，以预防在对齐过程中移位。技术人员首先将预浸料层放置在对齐槽上。在放置铜板之前，基底层贴合在预浸料上。另外的预浸料片位于铜层的顶部。 后，铝箔和铜压板完成堆叠。现在已经准备好按下了。