印刷电路板加工结构有三种主要类型

印刷电路板加工结构有三种主要类型：单面，双面和多层。单面板在基板的一侧具有组件。当单面板的部件数量变得太多时，可以使用双面板。每侧电路之间的电连接是通过在适当的位置穿过基板钻孔并用导电材料电镀孔来实现的。第三种类型，多层板，具有由多层绝缘层隔开的印刷电路层构成的基板。表面上的元件通过向下钻到相应电路层的电镀孔连接。这简化了电路图案。

没有标准印刷电路板这样的东西。每块板都具有特定产品的功能，并且须设计为在分配的空间中执行该功能。电路板设计人员使用计算机设计系统和软件来布局电路板上的电路图案。导电路径之间的空间通常为0.04英寸或小。还布置了用于组件引线或接触点的孔的位置，并且该信息被转换成用于计算机数控钻孔机或用于制造过程中的自动焊接机的指令。印刷电路板加工和组装在清洁的环境中进行，其中空气和组件可以保持绿色。大多数电子制造商都有自己的专有工艺，但通常可以使用以下步骤制作双面印刷电路板。

印刷电路图案可以通过“添加”工艺或“减法”工艺产生。在添加剂工艺中，将铜以所需图案镀敷或添加到基板表面上，使其余表面未镀覆。