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什么材料在电子制造中得到了应用

发布日期:2019-05-24 作者: 点击:

南通SMT贴片加工厂家表示底部填充材料在电子制造中得到了应用。应用熔融底部填料的主要过程是通过优化的图案将所需的体积分配给印刷电路板。底部充填固化是在回流过程中与焊接点形成同时完成的。

虽然以这种方式应用底部填充材料的处理时间比传统的毛细管流动底部充填工艺短很多, 但底部填充物分配的处理时间比其他工艺步骤要长得多 (对于例如, 打印、芯片放置、回流等)。目前底部灌装配送过程是高速电子元件制造中的一个瓶颈。除了漫长的加工时间外, 底部配过程还需要复杂而贵的分配机器, 这增加了制造成本。本研究开发了一种新的非分布式焊剂底部充填工艺及相关模块, 实现了高速 SMT 兼容底部充填工艺。底部填充应用和芯片放置被集成到 SMT 完成的工艺步骤中, 使用这一工艺对倒置芯片板上的组件进行原型设计, 显示处理时间缩短。它还改良了电子装配系统。本发明通过缩短加工时间, 减少与底部灌装配电机相关的资本成本, 大大节约了成本。建议的工艺和模块与当前的 SMT 电子制造基础设施兼容。非分布式底部灌装工艺是一种倒置芯片, 电子封装组件提供了一种高速、经济的解决方案。

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