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如何减少电路板空间

发布日期:2019-06-01 作者: 点击:

倒装芯片和芯片级封装受到越来越多的关注,这是因为需要减少信号路径传输并减少电路板空间 这只是故事的一部分。现在,这些包装的准确程度对流程的底线产生了影响。随着倒装芯片间距降至150微米以下,并且非自对准工艺的使用不断增加,许多当前的表面贴装技能类型的机器将无法处理这些与精度相关的工艺。

随着半导体变得越来越复杂并且封装变得越来越小,将这些半导体芯片放入封装或基板中的机器的精度是关键。制造商了解准确性,包括机器保持准确性的能力如何长期影响产量。此外,由于芯片尺寸和复杂性,用户将在未来处理半导体生产产量方面。他们不应该担心模具贴装机会因错位而增加产量损失。

南通SMT贴片加工商表示许多SMT机器制造商已经能够进入倒装芯片市场的一个原因是因为倒装芯片上的焊料凸点的自对准。这意味着理论上凸块可以离开焊盘多达50%,然后,在回流期间,许多焊料凸点的表面张力会将芯片拉到适当的位置。今天放置的大多数倒装芯片使用工艺,凸块直径在100μm至125μm范围内。因此,随着节距变小,使用其他过程。而且,对于较小的凸起,由于较小的表面张力,自对准原理变得不那么重要。自对准不是许多新连接技能的因素,例如导电环氧树脂,各向异性粘合剂和热压粘合。由于模具停留在放置的位置,精度再次成为关键问题。

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