电路板加工用热和粘合剂层压到板上

比较便宜的PCB和穿孔板将使用其他材料制成，例如环氧树脂或酚醛树脂，它们缺乏FR4的耐久性但价格便宜得多。当你焊接它时，你会知道你正在使用这种类型的PCB - 它们具有比较难闻的难闻气味。这些类型的基板通常也存在于低端消费电子产品中。酚醛树脂具有较低的热分解温度，当烙铁在板上保持太长时，会导致它们分层，冒烟和烧焦。下一层是薄铜箔，电路板加工用热和粘合剂层压到板上。在普通的双面PCB上，铜被施加到基板的两侧。在较的电子设备中，PCB可能只是在一侧具有铜。当我们提到双面或双层电路板时，我们指的是烤宽面条中的铜层数（2）。这可以是1层或多达16层或比较多层。铜厚度可以变化，并且以重量为单位，以盎司/平方英尺为单位。大多数PCB每平方英尺有1盎司铜，但一些处理比较高功率的PCB可能使用2或3盎司铜。每平方盎司转换为约35微米或1.4千分之一英寸厚的铜。铜箔顶部的层称为阻焊层。该层使PCB呈绿色（或者，红色）。它覆盖在铜层上，使铜迹线与其他金属，焊料或导电位的意外接触缘。