电路板加工也称为基板材料

PCB的基本形式包括层压板，其芯材料是环氧树脂和玻璃纤维，电路板加工也称为基板材料。层压板是接收构成PCB的铜的理想主体。基板材料为PCB提供的起点。铜在两侧预先粘合。该过程涉及削减铜以薄膜的设计。在PCB结构中，清洁度很重要。清洁铜侧面层压板并将其通入去污染的环境中。在此阶段，重要的是没有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污垢可能导致电路短路或保持开路。接下来，清洁面板接收一层称为光致抗蚀剂的感光胶片。光致抗蚀剂包括一层光反应性化学物质，其在暴露于紫外光之后硬化。这从摄影胶片到光致抗蚀剂的匹配。薄膜安装在销钉上，将它们固定在层压板上。电影和电路板排成一行并接收紫外线。光线穿过薄膜的透明部分，硬化下面铜上的光刻胶。来自绘图仪的黑色墨水可光线到达不应硬化的区域，并且它们可以被移除。在制备板之后，用碱性溶液洗涤，除去未硬化的光刻胶。压力清洗去表面上留下的其他东西。然后将板干燥。

产品出现时，抗蚀剂覆盖了意味着保持形式的铜区域。人员检查电路板以在此阶段不会发生错误。此时存在的抗蚀剂表示在成品PCB中出现的铜。此步骤适用于具有两层以上的电路板。简单的双层板可以直接钻孔。多层板需要多步骤。