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电路板的特征有哪些?

发布日期:2020-05-12 作者: 点击:

厚铜电路板的阻焊处理方法,电路板加工包括以下步骤:在形成外层图形时粘贴两层厚度为50μm的干膜。采用目前流行的静电涂装工艺来代替传统的耐焊锡平面印刷工艺。

在静电喷涂过程中采用四次喷涂,两次预烘烤,曝光,显影,固化的方式。省略前两次静电喷涂与后两次静电喷涂之间的预烘烤,曝光,显影,固化过程,而是采用冷风吹制的方法,该方法加工的外铜箔厚度为12oz。电路板角的印刷油墨厚度为8μm。

电路板加工

通过该工艺处理的厚铜电路板,缩短了生产流程,减少了生产成本,还幸免了平面印刷中线间空气不能排出而造成气泡产生的问题。对于固化,采用从低温到高温的分段固化方式,可以幸免由于印刷油墨过厚而导致的印刷油墨开裂,增加了电路板的牢靠性。

电路板设置有至少一个绝缘层和至少两个导电层,其中,导电层和绝缘层交替布置。在电路板上钻有至少一个绝缘层和至少两个导电层的孔。

电路板的特征在于,该孔的孔壁上设有金属层,该金属层与至少两个导电层相连。至少两个导电层分别包括组合端。每个组合端包括与绝缘层相邻的凹陷部分和与凹陷部分相比远离绝缘层的部分。每个凹部和每个部以使得该凹部和部面对孔的方式从孔壁。

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