电路板加工方法有什么？

电路板加工方法包括以下步骤：A，开料，其中将一块大铜板切成多个小铜板；

 B，内层膜形成，其中干燥膜附着在铜板上并通过紫外线曝光； 

C，里面蚀刻；将铜板置于碱溶液中。 

D，褐变，组成和压板以获得基材；

E，钻床，其中，钻床装置设置为进行钻床，其中，所述钻床装置包括齿条，钻床机构和除尘机构，所述钻床机构包括电动机，旋转轮，滑块，可移动齿条支撑块，滑动杆和钻头，除尘机构包括主摆动杆，直杆，除尘活塞和除尘室。利用该技能方案公开的电路板处理方法，可以有成效成地清扫基板上孔中的切削粉，并防范内孔堵塞。

超厚铜电路板的阻焊处理方法，包括以下步骤：在形成外层图形时粘贴两层厚度为50μm的干膜。采用目前流行的静电涂装工艺来代替传统的耐焊锡平面印刷工艺。

在静电喷涂过程中采用四次喷涂，两次预烘烤，曝光，显影，固化的方式。省略前两次静电喷涂与后两次静电喷涂之间的预烘烤，曝光，显影，固化过程，而是采用冷风吹制的方法，该方法加工的外铜箔厚度为12oz。电路板角的印刷油墨厚度为8μm。