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通过该工艺处理的超厚铜电路板,缩短了生产流程,减少了生产成本,还幸免了平面印刷中线间空气不能排出而造成气泡产生的问题。对于固化,采用从低温到高温的分段固化方式,电路板加工可以幸免由于印刷油墨过厚而导致的印刷油墨开裂,增加了电路板的牢靠性。
本发明提供一种电路板的加工方法,包括以下步骤: 对电路板进行预处理,与说明书相比,预处理后的电路板处理部分的边缘预留有加工余量; b。 在根据本说明书的步骤a中预处理的电路板上进行精加工,其中,在所述精加工过程中,将步骤a中预留的加工余量或部分消扫。
该电路板加工方法工艺简单,实现方便,可以在兼顾加工精度的前提下同时兼顾加工效率和加工成本,可以增加产量,减少加工成本。电路板的设计旨在提供一种减少成本,节省电路板布局空间的技能方案。
该电路板包括:电路板,其具有与主电路板电连接的点;以及 所述方法包括以下步骤:所述电路板具有与所述主电路板电连接的点。 主电路板由电路板点处理。 该电路板及方法可以用于电路板的点设计。