印刷电路板中比较常用的是什么？

一个集成电路，有时称为IC或微芯片，于除IC的印刷电路板进行类似的功能包含有比较多的电路和组件是电化学硅的一个比较小的芯片的表面上的“生长”在适当位置。顾名思义，混合电路看起来像印刷电路板，但是包含一些生长在基板表面上而不是放置在表面上并进行焊接的组件。

没有标准的印刷电路板。每块板对特定产品都有的功能，需要设计成在空间内执行该功能。电路板设计人员使用带有软件的计算机设计系统在电路板上布置电路图案。

导电路径之间的间距通常为0.04英寸（1.0毫米）或比较小。还列出了用于组件引线或触点的孔的位置，并将此信息转换为计算机数控钻孔机或制造过程中使用的自动锡膏的说明。

印刷电路板中比较常用的基材是玻璃纤维增强 （玻璃纤维） 环氧树脂，在其一侧或两侧粘合有铜箔。由纸增加酚醛树脂与粘合的铜箔制成的PCB价格较低，通常用于家用电器。

环境中进行的，在该环境中，空气和组件可以保持不受污染。大多数电子制造商都有自己的专有工艺，但是通常可以使用以下步骤来制造双面印刷电路板。