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PCBA加工要求有哪些?

发布日期:2020-05-18 作者: 点击:

安装间距一般是多少?组件的比较小安装间距需要使得SMT组件的可制造性,可测试性和可维护性的要求。

插件处理是PCBA处理的过程。组件通常通过波峰焊进行处理。由于波峰焊时间很短(3〜5s),如果将接地层/电层连接到插座,则锡会很差。会导致焊接不好。然后,如果您想解决这个问题,则需要从PCB设计阶段开始,然后深圳威胜电子将向您介绍每个人。

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塞孔设计的PCBA加工要求

1.为了使得插件孔中的锡穿透率,通常建议孔的接地/电层和内层设计有花垫。具体尺寸可参考相关标准。如果使用牢靠连接,则比较好将其限制为两层。

2.如果电路设计中需要大电流并需要使得的载流量,建议使用电源孔的设计,即孔需要实现通过表面的载流量焊点和电源孔,电源孔的数量取决于载流量。设计。

3.为了使得20A的上传流量设计要求,有条件地允许将接地层连接到四层。要求:

 ▪四层靠近PCB加热表面,即两层靠近焊接表面,两层靠近组件表面,并且可以加热组件表面(不被吸收器覆盖)。

 ▪如果引线直径≤0.5mm,则孔应比组件引线直径大0.5mm;如果引线直径> 0.5mm,则孔的直径应比组件引线直径大0.8mm,以使熔融焊料比较好。注意,接地销和孔的壁被加热。注意,孔的设计通常需要0.2至0.4mm的孔功率孔。

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