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倒装芯片和芯片级封装受到越来越多的关注，这是因为需要减少信号路径传输并减少电路板空间这只是故事的一部分。现在，这些包装的准确程度对流程的底线产生了影响。随着倒装芯片间距降至150微米以下，并且非自对准工艺的使用不断增加，许多当前的表面贴装
发布时间：2019-06-01 点击次数：46
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南通SMT贴片加工厂家表示底部填充材料在电子制造中得到了应用。应用熔融底部填料的主要过程是通过优化的图案将所需的体积分配给印刷电路板。底部充填固化是在回流过程中与焊接点形成同时完成的。虽然以这种方式应用底部填充材料的处理时间比传统的毛细管流
发布时间：2019-05-24 点击次数：62
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1.南通SMT贴片加工车间的温度规定为25+/-3℃;2.用于焊膏，材料和材料，锡膏，钢板，刮刀，擦拭纸，清洁纸，清洁粉，混合切割刀的印刷;3.常用的合金成分是Sn/Pb合金，合金份额为63/37。4.焊膏中的成分是两种大锡粉和
发布时间：2019-01-08 点击次数：57
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浅谈SMT贴片加工的工艺流程及分类 如今电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能餍足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺能将细小而精密的电子元件准确
发布时间：2018-07-18 点击次数：49
