SMT贴片加工对胶水有哪些要求

SMT贴片加工中运用的胶水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器材的波峰焊过程。用胶水把外表装置元器材固定在PCB上的意图是要避免高温的波峰冲击作用下也许导致元器材的掉落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?

SMT贴片加工对贴片胶水的请求：

1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有餍足的固化强度;
6. 具有优良的返修特性;
7. 包装。 封装型式应方便于设备的运用。
8. 无毒性;
9. 颜色易辨认，便于查看胶点的质量;