SMT贴片加工的工艺要求及其注意事项

一、惯例SMD贴装

特色:南通贴片加工精度请求不高，元件数量少，元件种类以电阻电容为主，或有单个的异型元件。
要害进程:
1。锡膏打印:FPC靠外型定坐落打印 托板上，通常选用小型半自动打印机打印，也能够选用手动打印，可是手动打印质量比半自动打印的要差。
2。SMT加工中贴装:通常可选用手艺贴装，方位精度高一些的单个元件也可选用手动贴片机贴装。
3。焊接:通常都选用再流焊技术，异常情况也可用点焊。
二、SMT南通贴片加工中高精度贴装
特色:FPC上要有基板定位用MARK符号，FPC自身要平坦。FPC固定难，批量生产时一致性较难保障，对设备请求高。别的打印锡膏和贴装技术操控难度较大。
要害进程:1。FPC固定:从打印贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板请求热膨胀系数要小。固定办法有两种，贴装精度为QFP引线距离0。65MM以上时用办法
A；贴装精度为QFP引线距离0。65MM以下时用
B；办法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板别离，进行打印。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后有需要易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
锡膏打印:因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以打印时有需要选用弹性刮刀。锡膏成份对打印作用影响较大，有需要选用适合的锡膏。别的对选用B办法的打印模板需通过异常处理。
贴装设备:榜首，锡膏打印机，打印机 好带有光学定位体系，不然焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，可是FPC与托板之间总会发生一些细小的空隙，这是与PCB基板 大的差异。因而设备参数的设定对打印作用，贴装精度，焊接作用会发生较大影响。因而FPC的贴装对进程操控请求严厉。