如何将多种类型的部件连接到电路板上

他们还使用镀锡孔眼，铆钉和垫圈将多种类型的部件连接到电路板上。他们还有一张图纸，显示两个单面板堆叠在一起，并有一个支架将它们分开。每块板的顶部都有组件，其中一个组件的引线穿过顶板延伸到底板上的孔中，将它们连接在一起，粗略地尝试制作多层板。在组装电路板之前，将油墨丝网印刷到面板上。要焊接的区域在屏幕上被阻挡。它助于保持电路板清洁，减少腐蚀和氧化，但用于涂覆痕迹的锡涂层在焊接过程中会熔化，导致掩模剥落。由于痕迹的宽间距，它被视为美容问题而不是功能问题。

此时，层之间没有电连接。孔壁需要与铜层叠。由于壁是不导电的，因此在孔壁上化学沉积一层铜。重复该过程，称为电镀，直到达到的铜厚度对于连通性，通常为25um。电路板上覆盖有光致抗蚀剂。这是一种柔软的光敏材料。将铜膜放置在板上，与钻头对准，并且板暴露于UV光。通过使板通过显影剂溶液除去未曝光的抗蚀剂区域，留下板上的铜轨迹/垫图案。从板上剥离（化学）光刻胶。该化学品只能减少铜而不是被涂层保护的铜。现在减少涂层，暴露迹线和元件焊盘，过孔等。这是基本的电路板加工电路。