电路板加工技能包括有哪些？

金属层包裹凹部和凸部。本发明还提供一种电路板加工。根据本发明的电路板，增加了导电层的结合端和通过金属化孔壁而形成的金属层的结合表面。

其中，导电层的结合端从孔壁，并且因此，形成了一种卡扣式结构，其结果是增加了结合端与金属层的结合力，增加了电路板的牢靠性，并拖长了电路板的使用寿命。本发明提供了一种印刷电路板的加工技能。

印刷电路板加工技能包括以下步骤：步骤1，在待加工的多层板上制作通孔，即在该通孔上钻孔，并在需要回钻的通孔内壁上形成铜层I；步骤2，在步骤1中获得的多层板上钻孔。第三步，在步骤2中，在要进行反钻的通孔内壁上的铜层I的基础上制作铜层II。

在需要反钻的通孔内壁上的铜层包括：预背钻阶段和后背钻阶段，以使过孔内壁上的铜层厚度小于工艺要求的厚度，这是由于工序安排，在背钻期间产生的金属屑是与现有技能相比，有成效地减少了数量和尺寸，并且后钻孔不易堵塞。

将经过反向钻孔的通孔内壁上的铜层增厚到该技能所需的厚度，从而使得该技能的要求。涉及一种电路板加工方法。