如何检查电路板？

也被称为基材。层压板是接收构成PCB的铜的理想主体。电路板加工基板材料为PCB提供了牢靠且防尘的起点。铜在两面都预先粘合。该过程涉及消磨铜，以薄膜的设计。

在PCB施工中，清洁度比较重要。清洁铜侧层压板，然后将其送入净化环境。在此阶段，比较重要的是，不得有灰尘颗粒沉积在层压板上。错误的污点可能会导致电路短路或保持断开状态。

清洁面板接收称为光致抗蚀剂的光敏膜层。该光致抗蚀剂包括在暴露于紫外光之后硬化的光反应性化学物质层。这使得了从照相胶片到光刻胶的准确匹配。薄膜安装在将销钉固定在层压板上的适当位置的销钉上。

薄膜和纸板排成一行，并接收一束紫外线。光线穿过薄膜的透明部分，使下面的铜上的光致抗蚀剂硬化。绘图仪的黑色墨水可防范光线到达不希望硬化的区域，因此将其清扫。

电路板准备好后，用碱性溶液洗涤，以清扫很多未硬化的光致抗蚀剂。压力清洗清扫了表面上残留的很多其他东西。后将板干燥。

产品出现时会带有抗蚀剂，可以正确覆盖要保留在形式中的铜区域。检查电路板，以使得在此阶段没有错误发生。此时存在的很多抗蚀剂表示将在成品PCB中露出的铜。