电路板加工短路的六种检查方法

电路板加工短路的六种检查方法

一、电脑上打开设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得 近， 容易连到一块。异常要注意IC内部的短路。

二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

1、焊接前要目视检查一遍板，并用万用表检查关键电路（异常是电源与地）是否短路；

2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；

3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（异常是表贴元件），就不容易查到。

三、发现有短路现象。拿一块板来割线（异常适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

四、使用短路定位分析仪器

五、如果有芯片，由于 焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此 好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

六、小尺寸的表贴电容焊接时 要小心，异常是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此 好的办法是焊接前先将电容检测一遍。